第三節(jié) 足部深Ⅱ度深型燒傷治療技術

【臨床特點】

1足部深Ⅱ深型燒傷，創(chuàng)面起小水皰，或并沒有明顯水皰，壞死表皮大多數(shù)不易清除，基底呈紅白相間，且以白色居多，或呈蒼白色，滲出少，痛覺明顯減退，傷后創(chuàng)面腫脹不如深Ⅱ度淺型燒傷那么明顯，但患者往往傷后感脹痛不適。足底部深Ⅱ深型燒傷少見，踝后區(qū)以及內(nèi)外踝下方深Ⅱ深型燒傷最不易愈合。

2足部深Ⅱ深型燒傷以足背多見。即由于足背的皮膚薄，活動性大；足底皮膚厚，活動性差，同樣熱力損傷，足背比足底損傷重，而且足背創(chuàng)面愈合后容易瘢痕增生、攣縮。當然，足底長時間直接接觸致熱源時足底也可以發(fā)生深度燒傷。足部燒傷常累及踝部，傳統(tǒng)西醫(yī)方法使足部深Ⅱ深型燒傷造成畸形。其特點主要有瘢痕增生和背屈畸形，嚴重者跖趾關節(jié)脫位、伴有足內(nèi)翻或由于跟腱部位深Ⅱ深型燒傷愈合后瘢痕攣縮所致的足下垂。

【治療技術】

1深Ⅱ度深型燒傷創(chuàng)面處理與深Ⅱ度淺型基本相同。

2因患者疼痛并不明顯，入院時就可對蒼白色創(chuàng)面用普通手術刀、耕耘刀進行切劃、耕耘減壓，術后按常規(guī)MEBT要求4～6小時更換MEBO藥物1次，2～3天后對創(chuàng)面壞死組織液化不滿意的用耕耘刀再次進行耕耘，以輔助MEBO液化作用。

3用MEBO紗布半暴露療法，以MEBO油紗布一層覆蓋創(chuàng)面換藥。間隔時間可以相應延長，至少12小時換藥1次。足踝部每次換藥時，用一層MEBO油紗覆蓋并松散包扎創(chuàng)面。

4創(chuàng)面水腫期6～8小時MEBO換藥1次，創(chuàng)面液化高峰期時4～6小時換藥1次，促進壞死組織由固體物變液體物從創(chuàng)面溢流排除，壞死組織排凈后，創(chuàng)基暴露，新生組織紅潤，易出血可6～8小時換藥1次。

5愈合期創(chuàng)面MEBT/MEBO治療中會很快形成一層透明的蛋白纖維膜，此膜致密、反光，是創(chuàng)面的一道屏障。新生細胞在膜下生長，可繼續(xù)在膜上涂MEBO治療，直至創(chuàng)面愈合后，蛋白纖維膜會自行消退。

6足背部在壞死組織液化排除后，液化的同時會再生新生的皮膚組織，當看到毛囊再生時，換藥一定要輕柔，避免摩擦刺激，以防疼痛劇烈。可用無菌紗布覆蓋在創(chuàng)面上，稍停片刻吸凈創(chuàng)面滲出物、液化物后，再輕輕揭去，液化物及塊、片狀壞死組織即可被帶走。

7愈合后創(chuàng)面繼涂用MEBO護手霜式保護、穩(wěn)定創(chuàng)面10～15天后，外用美寶疤平按摩治療05～1年，通常無增生性瘢痕或無瘢痕，皮膚彈性好，行走功能正?；虿皇芟?。

【注意事項】

1深Ⅱ度深型燒傷創(chuàng)面治療的注意事項同深Ⅱ淺型燒傷創(chuàng)面。

2應避免長期受壓,防止壓瘡或褥瘡形成。

3創(chuàng)面MEBT/MEBO治療中不規(guī)范而成痂者多為更換MEBO時，原液化物清理不及時，新藥不能滲入，或創(chuàng)面MEBO較薄、創(chuàng)面摩擦所致。治療可用MEBO 2～3mm厚敷以利痂殼軟化，若痂殼厚MEBO滲透不易時，可用無菌刀片劃開痂殼，繼續(xù)MEBO換藥，一般1～2天痂殼可自行脫落。注意操作輕柔，及時換藥以減少液化物積聚。

4如果是化學物質(zhì)導致的燒傷，或換藥操作不規(guī)范，使愈合后的創(chuàng)面出現(xiàn)不同程度的瘢痕增生，此時局部涂抹美寶疤痕平軟膏按摩效果欠佳時，可加用彈力繃帶略加壓包扎，微波導入治療效果好。

5足的深Ⅱ度深型燒傷治療須從足部的解剖、生理特點和功能出發(fā)，即立足于其再生愈合和復原。足背的皮下組織較為疏松，透過皮膚可見淺靜脈及肌腱的輪廓，下肢水腫時尤以足背最為明顯。足底皮膚的表皮和真皮較厚，皮下組織致密，有富于結締組織的脂肪墊，深層有堅韌的跖腱膜，在皮膚和跖腱膜后有錨狀韌帶相連，使足底皮膚不易滑動，耐壓，耐磨，抗搓、抗捻力強，而且足有縱、橫兩弓。即有由跗骨與跖骨韌帶、關節(jié)聯(lián)結而成的足弓和肌肉來維持人體站立的姿勢。在人站立或行走時，有減震、彈撥與緩沖等作用。燒傷創(chuàng)面愈合后均應恢復這些足的解剖、生理特點和功能。