第二節(jié) 真皮深層燒傷痂皮劃痕減壓術(shù)

【臨床特點】

痂皮劃痕耕耘減壓術(shù)是指對深Ⅱ度深型創(chuàng)面用耕耘換藥刀耕耘燒傷創(chuàng)面壞死皮膚，減輕淤滯缺氧細胞壓力，促其恢復(fù)。深Ⅱ度深型創(chuàng)面殘存少量真皮網(wǎng)狀層細胞，淤滯帶已明顯生成，在MEBT/MEBO作用下，可以部分恢復(fù)生機。因壞死真皮組織已形成痂皮，經(jīng)過痂皮耕耘減壓術(shù)和MEBO治療，使部分壞死組織加速溶解脫落，創(chuàng)面在MEBO作用下，再生復(fù)原創(chuàng)面。

此療法適于深Ⅱ度深型燒傷創(chuàng)面初期治療。目的是痂皮切劃、劃開減壓，殘存細胞受壓緩解。

【操作方法】

1時機

傷后即刻執(zhí)行（現(xiàn)場急救）或在入院后清創(chuàng)中實施。

2術(shù)前準備

血標本化驗及凝血分析結(jié)果正常者。

3首先以碘伏消毒液擦拭創(chuàng)周正常皮膚，生理鹽水沖洗創(chuàng)面，去除創(chuàng)面黏附的污物，清除已剝脫的表皮，使深Ⅱ度深型燒傷創(chuàng)面暴露壞死真皮層，鋪無菌巾。

4術(shù)前外涂MEBO，以保護創(chuàng)面，運行刀具起滑潤作用。

5操作步驟

（1）方法用市售耕耘換藥刀耕耘燒傷創(chuàng)面壞死皮膚，即用鋸齒深1mm的刀鋸條，反復(fù)劃痕，以達耕耘減壓效果。

（2）方向順皮紋將壞死皮膚進行劃開。

（3）運行次數(shù)每個部位按上述方法搔刮劃痕或運行刀具8～10次。

（4）標準盡可能去除脫落壞死表皮至蒼白痂皮處泛紅和微滲血為止，即以細微切口處有少量粉紅色血性滲出為度。

（5）術(shù)畢，擦拭創(chuàng)面，將劃痕的壞死組織碎末、滲血擦凈。

（6）外涂MEBO薄于1mm，暴露。

（7）術(shù)中應(yīng)嚴格無菌技術(shù)，操作準確、迅速、輕柔；物品準備要充足、齊全，以縮短清創(chuàng)時間。術(shù)畢，立即均勻外涂MEBO。

【注意事項】

1．深Ⅱ度深型創(chuàng)面早期一次有效的劃痕耕耘即可達到治療目的，一般術(shù)后24～48小時即可見液化開始，5天后達到高峰，10～15天左右即可結(jié)束液化過程。創(chuàng)基干凈，可見大量毛囊乳突，并有皮釘、皮島出現(xiàn)。

2．深Ⅱ度深型燒傷創(chuàng)面在清創(chuàng)時，及時行痂皮劃痕、耕耘、松解、減壓術(shù)涂MEBO后，可見創(chuàng)面因藥物作用而出現(xiàn)的液化物排出。每次換藥前，須將創(chuàng)面上殘留的藥物及白色液化物用消毒紗布輕輕拭去后再涂藥，大約10～15天后，壞死組織被液化排除，創(chuàng)面出現(xiàn)纖維隔離膜，然后繼續(xù)按上述方法治療保護纖維隔離膜，直至創(chuàng)面平皮愈合。

3．如果治療時間超過三周，創(chuàng)面仍未愈合，表明為淺Ⅲ度創(chuàng)面，應(yīng)繼續(xù)按淺Ⅲ度創(chuàng)面的治療方法治療。

附：痂皮耕耘減壓術(shù)圖示

1外涂MEBO行MEBT治療，厚約1mm（圖2-7-4）。

2順皮紋將壞死皮膚橫行劃開，以達耕耘減壓效果（圖2-7-5）。