第十一節(jié) 足部電燒傷治療技術(shù)

【臨床特點(diǎn)】

足部電燒傷常見在足底前部、足背外側(cè)，創(chuàng)面多呈圓形表現(xiàn)，常為一處或多處，多為電流“出口”所致。偶見因未穿絕緣鞋，誤踏在斷裂的電源線上導(dǎo)致足部“入口”的深度電燒傷。由于足底皮膚較厚，腳底持重常年行走摩擦形成一層較厚的角質(zhì)層，電燒傷后形成炭化，去除角質(zhì)層炭化樣焦痂，真皮層可見瓷白色樣創(chuàng)面，疼痛不明顯，損傷嚴(yán)重者可深達(dá)骨骼。足跟、足趾、足背等處均見深度損傷創(chuàng)面。

【治療技術(shù)】

MEBT/MEBO技術(shù)治療，將炭化樣焦痂去除，在真皮層損傷創(chuàng)面上做“井”字劃痕，涂MEBO，隨MEBO對(duì)壞死組織的液化排除，逐漸去除壞死組織。壞死組織清除基本干凈后，創(chuàng)面會(huì)深陷在周圍正常組織內(nèi)，此時(shí)充分發(fā)揮MEBO對(duì)組織再生的特性，肉芽組織很快填平創(chuàng)面，細(xì)胞繼續(xù)向中心位爬行生長，最終覆蓋創(chuàng)面再生愈合。其愈合時(shí)間根據(jù)創(chuàng)面大小和深度不同，一般需1～2個(gè)月時(shí)間，個(gè)別創(chuàng)面可能所需時(shí)間更長。對(duì)損傷較重的足背創(chuàng)面，無MEBT/MEBO治療條件者，亦可采用健側(cè)交腿皮瓣或小腿逆行筋膜皮瓣覆蓋，足跟部受力部位可采用小腿島狀皮瓣修復(fù)。

【注意事項(xiàng)】

1抬高患肢改善局部血液循環(huán)

由于足部位于血液循環(huán)末端，血液循環(huán)差，對(duì)足部損傷創(chuàng)面影響較大，多年來我們利用自制腳架抬高患肢距離床面25cm左右，改善了局部血液循環(huán)，有利于創(chuàng)面的恢復(fù)

2臥床減少局部充血

治療期間盡量臥床，勿輕易下地，由于下地突然改變了局部血流，引起局部充血和小血管破裂出血，影響創(chuàng)面愈合。

3清創(chuàng)預(yù)防感染

對(duì)較深創(chuàng)面應(yīng)用MEBT/MEBO技術(shù)治療，要及時(shí)清除壞死組織，促進(jìn)肉芽增生，有利于創(chuàng)面早期愈合，避免局部壞死組織停留時(shí)間過長引起感染。